1. Inngangur

HDI stendur fyrir High Density samtengi. Hringborð sem hefur meiri raflögnþéttleika á flatareiningu á móti venjulegu borði er kallað HDI PCB. HDI PCB eru með fínni rými og línur, minniháttar vía og fangapúða og meiri tengipúðaþéttleika. Það er gagnlegt til að auka afköst rafmagns og draga úr þyngd og stærð búnaðarins. HDI PCB er betri kosturinn fyrir fjölda laga og dýrt lagskipt borð.

Helstu kostir HDI

Eins og kröfur neytenda breytast, þá verður tæknin líka. Með því að nota HDI tækni hafa hönnuðir nú möguleika á að setja fleiri hluti á báðum hliðum hráa PCB. Margfeldi í gegnum ferli, þar með talið gegnum í púði og blindur með tækni, gerir hönnuðum meiri PCB fasteignir kleift að setja íhluti sem eru minni enn nær saman. Minnkuð stærð íhluta og tónhæð gerir ráð fyrir meira I / O í minni rúmfræði. Þetta þýðir hraðari sendingu merkja og verulega minnkun á merkjumissi og seinkun yfirferða.

Tækni í HDI PCB

• Blind Via: Snerting á ytra lagi sem endar á innra lagi
• Grafinn í gegnum: gegnumgata í kjarnalögunum
• Microvia: Blind Via (sbr. Einnig via) með þvermál ≤ 0,15 mm
• SBU (Sequential Build-Up): Raðlagsuppbygging með að minnsta kosti tveimur þrýstiaðgerðum á fjöllaga PCB
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Þrýsta á prófanlegar undirbyggingar í SBU tækni

Via í Pad

Innblástur frá yfirborðsfestingartækni seint á níunda áratugnum hefur ýtt mörkin með BGA, COB og CSP í smærri fermetra yfirborðstommur. The in in pad ferli gerir kleift að setja vía innan yfirborðs sléttu landanna. The via er húðaður og fylltur með annaðhvort leiðandi eða ekki leiðandi epoxý, síðan lokað og húðað yfir, sem gerir það nánast ósýnilegt.

Hljómar einfalt en það eru átta skref til viðbótar til að ljúka þessu einstaka ferli. Sérhæfður búnaður og þjálfaðir tæknimenn fylgjast náið með ferlinu til að ná fram hinu fullkomna falna.

Í gegnum fyllingartegundir

Það eru margar mismunandi gerðir af fylliefni: ekki leiðandi epoxý, leiðandi epoxý, koparfyllt, silfurfyllt og rafefnafræðileg málun. Þetta leiðir allt til þess að grafið er innan flata lands sem mun algerlega selja sem venjulegar jarðir. Vias og microvias eru boruð, blind eða grafin, fyllt og síðan húðað og falið undir SMT löndum. Vinnsla á vía af þessari gerð krefst sérstaks búnaðar og er tímafrek. Margfeldi borhringirnir og stýrðar dýptarboranir bæta við vinnslutímann.

Laser Drill tækni

Borun á smæstu örvíum gerir ráð fyrir meiri tækni á yfirborði borðsins. Með ljósgeisla sem er 20 míkron (1 Mil) í þvermál getur þessi geisla með miklum áhrifum skorið í gegnum málm og gler og búið til þá litlu gegnumholu. Nýjar vörur eru til eins og einsleit glerefni sem eru með lagskipt lagskipt og lítið rafdreifistandandi. Þessi efni hafa meiri hitaþol fyrir blýlaust samsetningu og gera kleift að nota minni götin.

Lamination & Efni fyrir HDI Boards

Háþróuð fjölháttartækni gerir hönnuðum kleift að bæta við fleiri lagapörum í röð til að mynda fjöllaga PCB. Notkun leysiborans til að framleiða göt í innri lögunum gerir kleift að húða, mynda og etsa áður en pressað er. Þetta viðbótarferli er þekkt sem raðmyndun. SBU tilbúningur notar solid fyllt vía sem gerir betri hitastjórnun, sterkari samtengingu og eykur áreiðanleika borðsins.

Plasthúðaður kopar var þróaður sérstaklega til að aðstoða við léleg holugæði, lengri borunartíma og til að gera ráð fyrir þynnri PCB. RCC er með ofurlágt snið og mjög þunnt koparþynnu sem er fest með litlum hnútum á yfirborðið. Þetta efni er efnafræðilega meðhöndlað og grunnað fyrir þynnstu og bestu línu- og bilstækni.

Notkun þurrs viðnáms á lagskiptum notar ennþá upphitaða rúllaaðferð til að beita viðnámi á kjarnaefni. Þetta eldra tækniferli, það er nú mælt með því að hita efnið upp að æskilegum hitastigi áður en laminerað er fyrir HDI prentplötur. Forhitun efnisins gerir kleift að bæta stöðugt á þurrt viðnám við yfirborð lagskiptsins, draga minni hita frá heitu rúllunum og gera stöðugt stöðugt útihitastig lagskipta vörunnar kleift. Stöðugt hitastig inn- og útgangs leiðir til minna loftskeytis undir myndinni; þetta er mikilvægt fyrir endurgerð fínnra lína og bils.